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民德电子:广芯微电子项目预计年底实现3000-5000片/月6英寸晶圆加工产能
发布时间:2023-08-31 21:35:58    来源:界面新闻


【资料图】

民德电子8月30日于线上会议表示,广芯微电子今年5月19日投产通线,目前处于研发流片阶段。目前正在对MFER工艺进行校准,预计9月底可以将样品正式送给客户验证,今年计划开发出MFER的80-120V全系列产品;同时,今年也将完成900/1200V特高压MOSFET平台产品的量产。产能方面,预计今年年底实现3000-5000片/月6英寸晶圆加工产能,明年底实现3万片/月6英寸晶圆加工产能。

(文章来源:界面新闻)

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